申请/专利权人:济南鑫硕电子科技有限公司
申请日:2023-12-29
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN117810143A
主分类号:H01L21/677
分类号:H01L21/677;H01L21/67
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开
摘要:本发明提供一种半导体二极管封装模压自动梳条机,属于二极管加工技术领域,包括梳条机主机,梳条机主机上水平放置有二极管模条,且梳条机主机与二极管模条之间安装有平移模组,梳条机主机纵向安装有二极管模板,二极管模板与梳条机主机之间安装有用于带动二极管模板前后移动的平移模块。本发明随着二极管模条向前移动,红外测距传感器与填充后的二极管正对时,依次对每一排二极管进行检测,从而检测二极管模条的凹槽内是否放置有二极管。
主权项:1.一种半导体二极管封装模压自动梳条机,其特征在于,该半导体二极管封装模压自动梳条机包括梳条机主机1,梳条机主机1上水平放置有二极管模条2,且梳条机主机1与二极管模条2之间安装有平移模组3,梳条机主机1纵向安装有二极管模板4,二极管模板4与梳条机主机1之间安装有用于带动二极管模板4前后移动的平移模块,梳条机主机1的一侧安装有控制组件5,梳条机主机1的上部安装有红外检测组件7和直线移动托辊组件8。
全文数据:
权利要求:
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