申请/专利权人：深圳昂瑞微电子技术有限公司

申请日：2024-02-04

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810208A

主分类号：H01L23/60

分类号：H01L23/60;H01L27/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：公开了一种防静电晶圆，包括：多个芯片，所述多个芯片中的每个芯片包括多个引脚，划片道，位于多个芯片中相邻的两个芯片之间，防静电引线，所述防静电引线被配置为连接所述多个引脚中的两个或更多个，其中，所述防静电引线在沿着划片道延伸的方向上至少具有一部分位于划片道之外。该防静电晶圆可以在芯片的制造过程中提高芯片的成品率。

主权项：1.一种防静电晶圆，包括：多个芯片，所述多个芯片中的每个芯片包括多个引脚，划片道，位于多个芯片中相邻的两个芯片之间，防静电引线，所述防静电引线被配置为连接所述多个引脚中的两个或更多个，其中，所述防静电引线在沿着划片道延伸的方向上至少具有一部分位于划片道之外。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳昂瑞微电子技术有限公司 防静电晶圆

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