申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117806441A

主分类号：G06F1/3234

分类号：G06F1/3234;G06F1/3287

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请提供一种芯片的上下电方法及装置，所述上电方法包括：当需要进行高带宽存储器HBM的业务时，基本输入输出系统BIOS向HBM固件发送第一上电指令；所述下电方法包括：当高带宽存储器HBM的业务结束时，基本输入输出系统BIOS向HBM固件发送第一下电指令；所述HBM固件基于所述第一下电指令控制HBM下电。本申请能够能够在HBM不需要被使用时彻底关闭HBM，更进一步减小HBM的功耗。

主权项：1.一种芯片的上电方法，其特征在于，所述方法包括：当需要进行高带宽存储器HBM的业务时，基本输入输出系统BIOS向HBM固件发送第一上电指令；所述HBM固件基于所述第一上电指令控制HBM上电。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 芯片的上下电方法及装置

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