申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-09-15

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810105A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;G01D21/02

优先权：["20220930 KR 10-2022-0125018"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：一种基板分析系统，包括：装载锁定模块，其被配置为装载或卸载其上形成有图案层的基板；研磨模块，其被配置为形成研磨表面，图案层的至少一部分从研磨表面被去除；深度测量模块，其被配置为测量形成在研磨表面上的分析区域的研磨深度；成像模块，其被配置为捕获分析区域的二维图像；以及控制模块，当研磨深度比设置的目标深度浅时，控制模块控制基板循环通过研磨模块、深度测量模块和成像模块，其中，研磨模块根据基于离子束的强度图接收的扫描轮廓来调整离子束的路径，使得离子束在研磨区域中水平地移动。

主权项：1.一种基板分析系统，包括：装载锁，其被配置为装载或卸载具有图案层的基板；研磨机，其被配置为朝向所述图案层的研磨区域照射离子束，所述离子束照射研磨表面，所述图案层的至少一部分从所述研磨表面被去除；深度测量器，其被配置为从所述研磨机接收所述基板，并且测量所述研磨表面的中心部分中的分析区域的研磨深度；成像器，其被配置为从所述深度测量器接收所述基板，并且捕获所述分析区域的多个二维图像；基板传送器，其被配置为在所述装载锁、所述研磨机、所述深度测量器和所述成像器之间传送所述基板；以及控制器，其被配置为控制所述基板传送器，使得当从所述深度测量器获得的所述研磨深度比设置的目标深度浅时，所述基板循环通过所述研磨机、所述深度测量器和所述成像器，其中，所述研磨机被配置为调整所述离子束的路径，使得所述离子束根据基于所述离子束的强度图而接收的扫描轮廓在所述研磨区域内水平地移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 基板分析系统

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