申请/专利权人：苏州芯慧联半导体科技有限公司

申请日：2023-10-10

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810106A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供一种晶圆滑片判断装置及基于边缘特征包围面积的判断方法，涉及半导体加工技术领域。装置包括：晶圆运动组件，包括上晶圆运动组件和下晶圆运动组件，其上分别开设用于承载上晶圆的上卡盘和承载下晶圆的下卡盘；视觉运动组件，包括左侧镜头组件和右侧镜头组件，左右两侧的镜头组件相互对称；且开口侧的上下两个端部分别设置光学镜头，用于拍摄识别上晶圆和下晶圆的边缘位置。本发明公开的键合后滑片判断方法基于边缘特征包围面积判断，可以不需要额外增加相机就可实现滑片与否的判断，且判断精度和系统稳定性相对传统方法更高。

主权项：1.一种晶圆滑片判断装置，其特征在于，包括：晶圆运动组件，所述晶圆运动组件包括板状的上晶圆运动组件和下晶圆运动组件，所述上晶圆运动组件上开设用于承载上晶圆的卡盘，所述下晶圆运动组件上开设用于承载下晶圆的卡盘；视觉运动组件，所述视觉运动组件包括左侧镜头组件和右侧镜头组件，所述左侧镜头组件和所述右侧镜头组件的外型均呈一侧开口的C型，所述左侧镜头组件的C型开口侧与所述右侧镜头组件的C型开口侧相对设置；且C型开口侧的上下两个端部分别对称设置光学镜头，用于通过所述光学镜头分别拍摄识别所述上晶圆和所述下圆上的边缘位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州芯慧联半导体科技有限公司 一种晶圆滑片判断装置及基于边缘特征包围面积的判断方法

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