申请/专利权人：歌尔光学科技有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812809A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请公开了一种柔性电路板、柔性电路板的制备方法及设备，涉及电子技术领域。其中，柔性电路板包括：柔性电路层，包括至少两个柔性子电路层，柔性电路层中的顶层柔性子电路层设置有散热焊盘；至少一个绝缘层，任一绝缘层位于相邻两个柔性子电路层之间；第一覆盖膜，与柔性电路层中的底层柔性子电路层贴合，且设置有第一开孔，第一开孔与底层柔性子电路层中的接地网络相对；导热胶，附着在第一覆盖膜的远离柔性电路层一侧，且与散热焊盘相对；导电胶，至少部分导电胶通过第一开孔附着至接地网络；补强板，通过导电胶和导热胶粘贴至第一覆盖膜。本申请实施例提供了一种兼顾EMI性能和电子元器件的散热需求的柔性电路板。

主权项：1.一种柔性电路板10，其特征在于，包括：柔性电路层101，包括至少两个柔性子电路层，所述柔性电路层101中的顶层柔性子电路层1011设置有散热焊盘a；至少一个绝缘层102，任一所述绝缘层102位于相邻两个柔性子电路层之间；第一覆盖膜103，与所述柔性电路层101中的底层柔性子电路层1012贴合，且设置有第一开孔1031，所述第一开孔101与所述底层柔性子电路层1012中的接地网络c相对；导热胶104，附着在所述第一覆盖膜103的远离所述柔性电路层101一侧，且与所述散热焊盘a相对；导电胶105，至少部分导电胶通过所述第一开孔1031附着至所述接地网络c；补强板106，通过所述导电胶105和所述导热胶104粘贴至所述第一覆盖膜103。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 歌尔光学科技有限公司 柔性电路板、柔性电路板的制备方法及设备

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