申请/专利权人：蓝碧石科技株式会社

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117811556A

主分类号：H03K17/687

分类号：H03K17/687

优先权：["20220930 JP 2022-158776"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及半导体装置。提供了一种半导体装置，其在连接有多个半导体芯片而成的半导体装置中，实现了省电化，并且抑制了芯片间的连接端子的数量。在设定有多个功率域的第一芯片和第二芯片接合而成的半导体装置中，在第一芯片上具备按每个功率域设置的多个个别开关以及与多个个别开关共同连接的第一连接端子，在第二芯片上具备连接到第一连接端子的第二连接端子以及设置在电源和第二连接端子之间的共同开关。

主权项：1.一种半导体装置，其是设定有多个功率域的第一芯片和漏电流小于所述第一芯片的第二芯片接合而成的半导体装置，其中，所述第一芯片具备多个个别开关和第一连接端子，所述多个个别开关设置在多个功率域中的每一个并且切换对功率域进行电源电压的供应的状态和不进行的状态，所述第一连接端子与所述多个个别开关共同连接，所述第二芯片具备第二连接端子和共同开关，所述第二连接端子连接到所述第一连接端子，所述共同开关设置在电源与所述第二连接端子之间并且切换对所述多个功率域共同进行电源电压的供应的状态和不进行的状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 蓝碧石科技株式会社 半导体装置

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