申请/专利权人：南通深南电路有限公司

申请日：2024-01-03

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812827A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/10;H05K3/18;H05K1/11

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到一侧形成有导电层的增层板件，在导电层的第一预设位置制备得到导电凸台；将增层板件形成有导电凸台的一侧朝向加工板件放置，并将增层板件以及加工板件进行压合；基于第一预设位置对导电层进行蚀刻处理，形成目标导电线路，以得到印制电路板。通过上述方式，本申请能够兼顾导电线路内阻的控制与导电线路的高密布线。

主权项：1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：获取到一侧形成有导电层的增层板件，在所述导电层的第一预设位置制备得到导电凸台；将所述增层板件形成有所述导电凸台的一侧朝向加工板件放置，并将所述增层板件以及所述加工板件进行压合；基于所述第一预设位置对所述导电层进行蚀刻处理，形成目标导电线路，以得到印制电路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南通深南电路有限公司 一种印制电路板及其制备方法

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