申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812853A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K1/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请提供一种多层电路板及其制备方法。制备方法包括以下步骤：提供线路板，线路板包括至少两个非弯折区以及位于两个非弯折区之间的弯折区，每个非弯折区设有线路层，线路层包括连接垫；在线路板上贴合介电层，并在介电层上形成多个盲孔以暴露多个连接垫；在每个盲孔中填入导电膏得到与连接垫电性连接的第一导电膏块；对弯折区进行弯折后进行压合，使相邻两个非弯折区中位于同一侧的第一导电膏块相结合以及使位于同一侧的介电层相结合，得到多层电路板。本申请提供的多层电路板的制备方法，能够制得具有高纵横比厚径比的互连结构，且流程较短、工艺简单。

主权项：1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供线路板，所述线路板包括至少两个非弯折区以及位于两个所述非弯折区之间的弯折区，每个非弯折区设有线路层，所述线路层包括连接垫；在所述线路板上贴合介电层，并在所述介电层上形成多个盲孔以暴露多个连接垫；在每个盲孔中填入导电膏得到与所述连接垫电性连接的第一导电膏块；对所述弯折区进行弯折后进行压合，使相邻两个非弯折区中位于同一侧的第一导电膏块相结合以及使位于同一侧的所述介电层相结合，得到所述多层电路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 多层电路板的制备方法及多层电路板

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