申请/专利权人：深圳德邦界面材料有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801391A

主分类号：C08L9/00

分类号：C08L9/00;C08J5/18;C08L23/06;C08L61/32;C08L57/02;C08K7/06;C08K3/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明属于导热界面材料技术领域，具体涉及一种挤出定向高导热垫片及其制备方法。本发明的挤出定向高导热垫片，以重量份数计，包括50～150份各向异性的高导热填充填料，50‑200份端羟基聚丁二烯，1～15份高亚胺基甲醚化三聚氰胺树脂，30～100份增粘树脂，1～10份聚乙烯蜡，50～100份增塑剂，0.1～5份催化剂，1～10份抗氧剂，1～10份分散剂，50～100份氧化铝以及50～100份氧化锌。本发明制备的高导热垫片具有高导热系数、低接触热阻以及低密度的特点，导热系数为20～60Wm·K，密度为2.1～3.0gcm3，表面黏性好，且韧性较好。

主权项：1.一种挤出定向高导热垫片，其特征在于，以重量份数计，包括50～150份各向异性的高导热填充填料，50-200份端羟基聚丁二烯，1～15份高亚胺基甲醚化三聚氰胺树脂，30～100份增粘树脂，1～10份聚乙烯蜡，50～100份增塑剂，0.1～5份催化剂，1～10份抗氧剂，1～10份分散剂，50～100份氧化铝以及50～100份氧化锌。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳德邦界面材料有限公司 一种挤出定向高导热垫片及其制备方法

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