申请/专利权人：江苏宜兴德融科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810334A

主分类号：H01L33/22

分类号：H01L33/22;H01L33/00;H01L33/44;H01L33/38

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请提供一种LED芯片及其制作方法，LED芯片包括层叠设置的金属导电支撑层、P型窗口层、P型限制层、有源层、N型限制层、N型粗化层，其中，N型粗化层朝向限制层面包括限制层接触区以及N电极接触区，以及设置在所述N型粗化层背离所述N型限制层面的透明导电膜层。本申请LED芯片结构，避免金属电极遮挡LED出光，同时N型粗化层设计进一步增加出光，提高光提取效率，进而提高发光效率。

主权项：1.一种LED芯片，其特征在于，包括层叠设置的金属导电支撑层、P型窗口层、P型限制层、有源层、N型限制层、N型粗化层；其中，N型粗化层朝向所述N型限制层的面包括限制层接触区以及N电极接触区；所述限制层接触区以及所述N电极接触区间隔开；所述N电极接触区上设置N电极；还包括透明导电膜层，设置在所述N型粗化层背离所述N型限制层面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏宜兴德融科技有限公司 LED芯片及其制作方法

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