申请/专利权人：中铝科学技术研究院有限公司;中国铜业有限公司

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117802428A

主分类号：C22F1/08

分类号：C22F1/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种利用晶粒取向提升铜材蚀刻精度的方法。该方法通过控制铜块材再结晶晶粒取向处于随机的织构状态，或者铜带材形变时效态Brass取向织构、S取向织构、R取向织构和Copper取向织构并存的状态，提升铜带材的蚀刻精度。

主权项：1.一种利用晶粒取向提升铜材蚀刻精度的方法，其特征在于，对于成品厚度≥1.5mm的铜块材，所述方法为将所述铜块材经冷轧变形C1后进行短时高温固溶S1，使所述铜块材的晶粒平均尺寸减小至10μm以下，再进行时效处理A1，实现所述铜块材中晶粒的Cube取向织构、S取向织构、R取向织构和Copper取向织构的占比之和＜30%，形成以随机取向织构为主的铜块材，其蚀刻后表面粗糙度＜0.5μm；对于厚度＜1.5mm的铜带材，所述方法为将所述铜带材经冷轧变形C1后进行短时高温固溶S2，所述铜带材的平均晶粒尺寸减小至5μm以下，再进行冷轧变形C2，时效处理A2，最后进行终轧C3和去应力处理A3，使所述铜带材中Brass取向织构、S取向织构、R取向织构和Copper取向织构占比之和＞50%，且Brass取向织构占比＞10%，使得所述铜带材蚀刻后表面粗糙度＜0.4μm。

全文数据：

权利要求：

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