申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2023-02-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801715A

主分类号：C09J7/30

分类号：C09J7/30;C09J133/08;H01L33/56

优先权：["20220325 JP 2022-049426","20221011 JP 2022-162870"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物以及光半导体装置。提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。层叠片1至少具备粘合剂层21。粘合剂层21的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。层叠片1可以在一个表面具备具有防眩性和或防反射性的层42。层叠片1优选厚度为500μm以下。

主权项：1.一种粘合剂层，其雾度值为61％以上，且总透光率为69％以下，所述粘合剂层含有着色剂和光扩散性微粒，所述光扩散性微粒是由有机硅树脂构成的微粒且折射率为1.2～5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物、以及光半导体装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD