申请/专利权人：深圳技术大学

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117797615A

主分类号：B01D53/26

分类号：B01D53/26;F26B21/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开一种人工智能半导体芯片除湿装置及除湿方法，涉及除湿装置领域。该人工智能半导体芯片除湿装置，包括箱体，所述箱体的内部安装有分隔板，所述箱体的内部设置有除湿单元和收集单元；所述除湿单元包括温控组件、散热组件和冷凝组件，温控组件处于散热组件和冷凝组件之间；温控组件主要包含半导体芯片主体，半导体芯片主体对前后方分别进行降温与升温工作。该人工智能半导体芯片除湿装置，多个冷凝板在半导体芯片主体的作用下进行降温，则外界空气中的湿气在多个冷凝板上形成冷凝水，多个移动条将多个冷凝板外壁上的冷凝水进行刮除，达到快速掉落的作用，增加多个冷凝板与外界空气的接触面积。

主权项：1.一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括箱体1，所述箱体1的内部安装有分隔板101，其特征在于，所述箱体1的内部设置有除湿单元和收集单元；所述除湿单元包括温控组件、散热组件和冷凝组件，温控组件处于散热组件和冷凝组件之间；温控组件主要包含半导体芯片主体3，半导体芯片主体3对前后方分别进行降温与升温工作，散热组件利用内外空气循环进行散热；所述冷凝组件包括多个冷凝板4和多个移动条401，多个冷凝板4处于半导体芯片主体3的前方，外界空气与多个冷凝板4接触形成冷凝水进行除湿工作，多个移动条401分别处于多个冷凝板4的两侧外壁，多个移动条401连接有带动其进行竖向往复移动的驱动机构，多个移动条401用于多个冷凝板4外壁冷凝水的刮除与多个冷凝板4外壁的清洗；所述收集单元用于冷凝水掉落后的收集。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳技术大学 一种人工智能半导体芯片除湿装置及除湿方法

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