申请/专利权人：凸版印刷株式会社

申请日：2022-07-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813513A

主分类号：G01N35/08

分类号：G01N35/08;B01D19/00;B01J19/00;B05D3/06;B81B1/00;B81C1/00;B81C3/00;G01N37/00;G03F7/40

优先权：["20210727 JP 2021-122577","20210727 JP 2021-122578","20210727 JP 2021-122579","20210727 JP 2021-122580","20211215 JP 2021-203547"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本发明提供可以抑制形成流路的树脂层与覆盖材料的接合不良的发生及流路变形的微流路芯片、以及其制造方法。微流路芯片1具备：基板10；由树脂材料构成并设置在基板10上以形成流路的隔壁层11；以及设置在隔壁层11的与基板10相反侧的面上的覆盖层12，其中，隔壁层11的弹性模量为1MPa以上且10GPa以下的范围内。

主权项：1.一种微流路芯片，其特征在于，其具备：基部；由树脂材料构成并设置在所述基部上以形成流路的隔壁部；以及设置在所述隔壁部的与所述基部相反侧的面上的覆盖部，其中，所述隔壁部的弹性模量为1MPa以上且10GPa以下的范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 凸版印刷株式会社 微流路芯片及微流路芯片的制造方法

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