申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2022-08-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813679A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01J37/32;H01L21/687

优先权：["20210817 US 63/234,139"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：一种半导体加工系统包括加工室，该加工室被配置为对多个晶片中的每一个执行半导体制造工艺。该加工室包括至少一个可消耗部件、以及衬底转移模块，该衬底转移模块被定位成靠近该加工室并且经由晶片进出端口与该加工室连通。该晶片转移模块包括晶片转移机器人和光学诊断系统，该晶片转移机器人被配置为穿过该晶片进出端口在该衬底转移模块与该加工室之间传送这些晶片中的每一个，该光学诊断系统包括被配置为检测来自该至少一个可消耗部件的光学信号的光学传感器。控制器被配置为使该加工室对每个相应的晶片执行该半导体制造工艺、并且使该光学诊断系统在该加工室没有对这些晶片执行半导体制造工艺的时间期间检测该光学信号。

主权项：1.一种半导体加工系统，包括：加工室，该加工室被配置为对多个晶片中的每一个执行半导体制造工艺，该加工室包括至少一个可消耗部件；衬底转移模块，该衬底转移模块被定位成靠近该加工室并且经由晶片进出端口与该加工室连通，该晶片转移模块包括晶片转移机器人，该晶片转移机器人被配置为穿过该晶片进出端口在该衬底转移模块与该加工室之间传送这些晶片中的每一个；光学诊断系统，该光学诊断系统包括被配置用于检测来自该至少一个可消耗部件的光学信号的光学传感器；以及控制器，该控制器被配置为使该加工室对每个相应的晶片执行该半导体制造工艺、并且使该光学诊断系统在该加工室没有对这些晶片执行该半导体制造工艺时的时间期间检测该光学信号。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 用于测量半导体等离子体加工室中的可消耗部件的特性的光学传感器

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