申请/专利权人：合肥先进封装陶瓷有限公司

申请日：2024-01-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117650107B

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/04;H01L23/473;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.03.22#实质审查的生效;2024.03.05#公开

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种多芯片封装结构及其封装方法，其中，一种多芯片封装结构，包括外壳体、若干个内隔离冷却机构外封盖；内隔离冷却机构包括内隔离换热组件和内隔离密封组件；内隔离密封组件包括内封盖、设于内封盖上的冷却液导入组件、冷却液回流组件、伸缩式安全防护组件和冷却液抽吸组件以及若干个伸缩式外通管；本发明采用了多芯片之间的隔离冷却方式，通过内隔离换热组件和内隔离密封组件将各个芯片进行分隔密封处理，可单独控制每个芯片的散热效率，且在封装后，若出现密封性不足的问题，可单独对密封性不足的位置进行拆分处理，不需要将整体拆开，有效降低了返工成本，提高了生产效率。

主权项：1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括外壳体（1）、设于外壳体（1）内的若干个内隔离冷却机构以及焊接在外壳体（1）开口端的外封盖（3），若干个芯片分别设于相应的内隔离冷却机构内；所述内隔离冷却机构包括内隔离换热组件（21）以及焊接在内隔离换热组件（21）开口端的内隔离密封组件（22）；所述内隔离换热组件（21）包括连接在外壳体（1）底部的内隔离壳体（2101）以及连接在内隔离壳体（2101）内壁上的若干个波浪形换热管（2102）；所述内隔离密封组件（22）包括内封盖（2201）、设于内封盖（2201）上的冷却液导入组件、冷却液回流组件、伸缩式安全防护组件和冷却液抽吸组件以及若干个伸缩式外通管（2213），若干个伸缩式外通管（2213）均贯穿外壳体（1），若干个伸缩式外通管（2213）位于外壳体（1）内的一端分别与冷却液导入组件、冷却液回流组件、伸缩式安全防护组件和冷却液抽吸组件连接，若干个波浪形换热管（2102）的输入端均与冷却液导入组件的输出端连接，若干个波浪形换热管（2102）的输出端均与冷却液回流组件的输入端连接，当所述伸缩式安全防护组件伸长并与内隔离壳体（2101）底部接触时，伸缩式安全防护组件覆盖芯片，且伸缩式安全防护组件外壁和内隔离壳体（2101）内壁之间的空间与冷却液抽吸组件的一端连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥先进封装陶瓷有限公司 一种多芯片封装结构及其封装方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD