申请/专利权人：广东高仕电研科技有限公司

申请日：2021-12-06

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN114286498B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;C09D11/03;C09D11/08;C09D11/101

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.06.28#著录事项变更;2022.04.22#实质审查的生效;2022.04.05#公开

摘要：本发明提供一种PCB板的制备方法及一种PCB板，本发明提供的一种PCB板的制备方法包括如下步骤：S1、在玻璃基板的第一面印刷感光阻焊油墨，并进行预烘烤，在所述玻璃基板的第二面印刷吸光油墨，并进行预烘烤，所述玻璃基板的第一面和第二面相背设置；S2、对所述玻璃基板的第一面进行曝光；S3、进行显影处理；S4、热固化处理。本发明提供的PCB板的制备方法采用玻璃基板配合感光阻焊油墨，同时还能具有较好的曝光效果。

主权项：1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在玻璃基板的第一面印刷感光阻焊油墨，并进行预烘烤，在所述玻璃基板的第二面印刷吸光油墨，并进行预烘烤，所述玻璃基板的第一面和第二面相背设置；S2、对所述玻璃基板的第一面进行曝光；S3、进行显影处理；S4、热固化处理；所述吸光油墨为不透光油墨，所述吸光油墨的吸光系数大于所述感光阻焊油墨的吸光系数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东高仕电研科技有限公司 一种PCB板的制备方法及PCB板

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