申请/专利权人：惠州市则成技术有限公司

申请日：2022-09-16

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN115458420B

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L21/66

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.12.27#实质审查的生效;2022.12.09#公开

摘要：本申请涉及一种IC载板的植球工艺，包括以下步骤：根据要求的锡球高度范围和直径范围，确定钢网的开孔尺寸、锡粉的颗粒度大小以及锡膏的粘度；根据锡膏的粘度，计算钢网的厚度；将IC载板放置在固定治具上；将IC载板、钢网和固定治具放入印刷机进行锡膏印刷；印刷后脱模并对IC载板进行锡膏位置及锡膏体积检查；确认锡膏印刷的体积及位置准确后，将已刷锡膏的IC载板放入回流炉中进行回流结晶；IC载板植锡成型后进行清洗；对成型后的IC载板进行光学检查。本申请根据在IC载板上进行超小锡球的植球要求来设计选取合适的锡膏以及钢网尺寸，利用钢网和锡膏对IC载板进行印刷，实现了超小植球的植入，无须使用昂贵的植球机以及植球治具，降低了成本。

主权项：1.一种IC载板的植球工艺，其特征在于，包括以下步骤：根据IC载板植球要求的锡球高度范围和锡球直径范围，确定钢网的开孔尺寸、锡粉的颗粒度大小以及由锡粉组成的锡膏的粘度；计算钢网的厚度，其中，钢网的厚度的计算公式为：；其中、、、和均为正整数，为IC载板植球要求的锡球高度范围内的最大值，为钢网的厚度，为IC载板上油墨的厚度，为锡膏中助焊剂的含量占比，为助焊剂的温度挥发系数；将IC载板放置在固定治具上，并对钢网和固定治具进行位置对齐；将IC载板、钢网和固定治具放入印刷机中进行锡膏印刷；印刷后脱模并对IC载板进行锡膏位置及锡膏体积检查；确认印刷锡膏的体积及位置准确后，将已刷锡的IC载板放入回流炉中进行回流结晶；IC载板植锡成型后进行清洗；对成型后的IC载板进行光学检查。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市则成技术有限公司 一种IC载板的植球工艺

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