申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司

申请日：2021-03-12

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN115427150B

主分类号：B01L7/00

分类号：B01L7/00;H01L21/77;H10N19/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本公开提供了一种微流控基板、微流控芯片及其制作方法。所述微流控基板包括：第一衬底；位于所述第一衬底上的导电层；以及位于所述导电层背离所述第一衬底一侧的限定层，所述限定层限定凹陷部；其中，所述导电层包括对应于所述凹陷部的多个导电图案，所述多个导电图案沿第一方向排列，每个导电图案沿着第二方向延伸并且包括第一端和第二端，所述第一方向垂直于所述第二方向；每个导电图案在该导电图案的第一端和第二端处具有最大的局部电阻值。

主权项：1.一种微流控基板，包括：第一衬底；位于所述第一衬底上的导电层；以及位于所述导电层背离所述第一衬底一侧的限定层，所述限定层限定凹陷部；其中，所述导电层包括对应于所述凹陷部的多个导电图案，所述多个导电图案沿第一方向排列，每个导电图案沿着第二方向延伸并且包括第一端和第二端，所述第一方向垂直于所述第二方向；每个导电图案在该导电图案的第一端和第二端处具有沿着所述第一方向的最小宽度，并且每个导电图案在该导电图案的第一端和第二端处具有最大的局部电阻值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 微流控基板、微流控芯片及其制作方法

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