申请/专利权人：嘉兴朝旭电子股份有限公司

申请日：2023-07-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220698644U

主分类号：B23K37/04

分类号：B23K37/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及IGBT焊接加工技术领域，具体是一种用于IGBT模块的焊接压块，包括从下至上依次设置的基座、DBC板、框架，还包括压块和四个定位机构，压块包括隔绝块、重力块和两个卡接组件，两个卡接组件分别位于第一弹簧的两侧，隔绝块位于框架和重力块之间，每个卡接组件均设置于重力块、隔绝块之间，四个定位机构对称设置于基座的顶端，每个定位机构均包括定位柱、滑块以及限位板，通过设置定位机构，能实现对压块的定位，保证压块下降时的位置的精度，避免压块出现位置偏移的情况，进而能够保证框架、DBC板的精准对接，提高焊接精度。

主权项：1.一种用于IGBT模块的焊接压块，包括从下至上依次设置的基座11、DBC板14、框架13，其特征在于，还包括压块12和四个定位机构；压块12包括隔绝块16、重力块15和两个卡接组件，两个卡接组件分别位于第一弹簧20的两侧，隔绝块16位于框架13和重力块15之间，每个卡接组件均设置于重力块15、隔绝块16之间；四个定位机构对称设置于基座11的顶端，每个定位机构均包括定位柱17、滑块18以及限位板19。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 嘉兴朝旭电子股份有限公司 一种用于IGBT模块的焊接压块

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