申请/专利权人：宁波美栎声电子科技有限公司

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710303U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了集成电路散热结构，包括散热铝板，散热铝板的两侧均固定安装有凸出连板，散热铝板的表面固定安装有多个铆接螺柱，散热铝板的四个边角处均开设有连接孔，散热铝板的两侧固定安装有两个对称的固定柱，散热铝板的中部固定安装有散热块，散热铝板的表面固定连接有两个对称的限位柱；散热铝板两侧的中部均连接有安装板，两个安装板的中部均开设有定位孔。本实用新型通过在散热铝板设置凸出连板、安装板、铆接螺柱、限位柱、固定柱和散热块，不仅仅具有良好的安装效果，同时也便于集成电路的固定，且整体材料铝制材料，具有良好的散热效果，整体制备简单，生产成本低。

主权项：1.集成电路散热结构，包括散热铝板1，其特征在于，所述散热铝板1的两侧均固定安装有凸出连板2，所述散热铝板1的表面固定安装有多个铆接螺柱6，所述散热铝板1的四个边角处均开设有连接孔5，所述散热铝板1的两侧固定安装有两个对称的固定柱8，所述散热铝板1的中部固定安装有散热块9，所述散热铝板1的表面固定连接有两个对称的限位柱7；所述散热铝板1两侧的中部均连接有安装板3，两个所述安装板3的中部均开设有定位孔4。

全文数据：

权利要求：

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