申请/专利权人：深圳欣旺达智能科技有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711711U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本申请涉及电池技术领域，尤其是涉及一种印制电路板基板、印制电路板及电子设备，印制电路板基板包括板本体、至少一个第一铜箔和至少一个第二铜箔，板本体包括第一安置区和第二安置区，第一铜箔设置于第一安置区内，第二铜箔设置于第二安置区内，所述第一铜箔的厚度大于所述第二铜箔的厚度。根据本申请提供的印制电路板基板、印制电路板及电子设备，设置于第二安置区内的厚度小的第二铜箔能够更好地适应小尺寸元气件的安装；设置于第一安置区内的厚度大的第一铜箔能够有效地降低PCB基板的内阻。

主权项：1.一种印制电路板基板，其特征在于，包括板本体、至少一个第一铜箔和至少一个第二铜箔，所述板本体包括第一安置区和第二安置区，所述第一铜箔设置于所述第一安置区内，所述第二铜箔设置于所述第二安置区内，所述第一铜箔的厚度大于所述第二铜箔的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳欣旺达智能科技有限公司 印制电路板基板、印制电路板及电子设备

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