申请/专利权人：长兴华强电子股份有限公司

申请日：2023-05-15

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220698475U

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及LC模块技术领域，具体为一种超小型LC模块焊锡装置，包括支撑结构和焊锡结构，所述焊锡结构由安装架、驱动装置和焊接器组成，所述安装架的顶部安装有驱动装置，所述安装架的底部连接有焊接器，所述焊接器的内部开设有空腔，所述空腔的内部插接有伸缩焊锡头，所述焊接器的底部设有固定座，本装置结构简单，使用方便且实用性较高。

主权项：1.一种超小型LC模块焊锡装置，包括支撑结构1和焊锡结构2，其特征在于：所述焊锡结构2由安装架21、驱动装置22和焊接器23组成，所述安装架21的顶部安装有驱动装置22，所述安装架21的底部连接有焊接器23，所述焊接器23的内部开设有空腔24，所述空腔24的内部插接有伸缩焊锡头25，所述焊接器23的底部设有固定座26。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长兴华强电子股份有限公司 一种超小型LC模块焊锡装置

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