申请/专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710282U

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型是一种多尺寸晶圆兼容对准装置及半导体设备，涉及半导体领域。该多尺寸晶圆兼容对准装置包括载台和多个对准组件，载台设有用于放置晶圆的放置区，多个对准组件沿放置区的周向间隔排布且排布区域大于放置区的半周区域；对准组件包括至少两个叠摞设置的驱动件，沿背离载台的叠摞方向，位于首端的驱动件的基部连接于所述载台，相邻两个驱动件中位于下游一者的基部连接于位于上游一者的驱动部，位于尾端的驱动件的驱动部连接有用于推动晶圆的推动件，各驱动件的驱动方向一致且均指向放置区的轴心。该半导体设备包括上述多尺寸晶圆兼容对准装置。该对准装置中对准组件对载台安装位置的占用面积小。

主权项：1.一种多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，包括载台100和多个对准组件200，所述载台100设有用于放置晶圆的放置区，多个所述对准组件200沿所述放置区的周向间隔排布且排布区域大于所述放置区的半周区域；所述对准组件200包括至少两个叠摞设置的驱动件，沿背离所述载台100的叠摞方向，位于首端的驱动件的基部连接于所述载台100，相邻两个所述驱动件中位于下游一者的基部连接于位于上游一者的驱动部，位于尾端的驱动件的驱动部连接有用于推动晶圆的推动件230，各所述驱动件的驱动方向一致且均指向所述放置区的轴心。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京华卓精科科技股份有限公司 多尺寸晶圆兼容对准装置及半导体设备

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