申请/专利权人：无锡同芯半导体有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220699226U

主分类号：B24B37/10

分类号：B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种硅片研磨抛光机，包括底座，所述底座的顶部中心固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部转动连接有转轴，所述转轴的顶部固定连接有研磨盘；所述研磨盘的外壁滑动连接有环形固定架，所述第二安装架的顶部安装有气缸，所述气缸活塞的底端安装有研磨组件，所述底座的顶部靠近支撑架的另一侧位置安装有清洗组件。本实用新型通过设计简单的研磨组件和气缸，该研磨抛光机可以通过气缸带动环形固定盘进行自动升降处理，从而便于工作人员将硅片放置放置槽内，通过配重块进行限位，从而有效的使得硅片与研磨盘上的砂纸进行研磨抛光，且环形固定盘上设有多个大小不同的放置槽，从而可以对大小不同的硅片进行研磨，且通用性强。

主权项：1.一种硅片研磨抛光机，包括底座1，其特征在于：所述底座1的顶部中心固定连接有支撑架2，所述支撑架2的顶部转动连接有转轴3，所述转轴3的顶部固定连接有研磨盘4；所述研磨盘4的外壁滑动连接有环形固定架5，所述环形固定架5的底部固定连接有多个支撑柱6，所述底座1的顶部靠近支撑架2的一侧位置安装有转动组件7，所述底座1的顶部靠近环形固定架5的顶部位置固定连接有第二安装架8，所述第二安装架8的顶部安装有气缸9，所述气缸9活塞的底端安装有研磨组件10，所述底座1的顶部靠近支撑架2的另一侧位置安装有清洗组件11。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡同芯半导体有限公司 一种硅片研磨抛光机

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