申请/专利权人：苏州庆睿轩电子科技有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711906U

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种复合型导热硅胶垫片，包括下硅胶垫片和上硅胶垫片，且上硅胶垫片设置在下硅胶垫片的上方，还包括导热硅脂片，其开设在所述下硅胶垫片与上硅胶垫片之间，且导热硅脂片呈等距分布设置有五个，所述导热硅脂片和上硅胶垫片的下端均开设有五个等距分布的T型卡槽,还包括第一分体块，其开设在所述下硅胶垫片的两侧和前后侧，所述第一分体块的内部均开设有若干个等距分布的传动腔，所述传动腔的内部均设置有升降板。该复合型导热硅胶垫片可以根据安装的间隙大小可以自由的调节导热硅脂片的数量，进而便于适应不同大小的间隙，提高了适用性，实用性好，同时可以有效贴合电子设备，提高使用时的牢固度。

主权项：1.一种复合型导热硅胶垫片，包括下硅胶垫片1和上硅胶垫片2，且上硅胶垫片2设置在下硅胶垫片1的上方，其特征在于：还包括导热硅脂片8，其开设在所述下硅胶垫片1与上硅胶垫片2之间，且导热硅脂片8呈等距分布设置有五个，所述导热硅脂片8和上硅胶垫片2的下端均开设有五个等距分布的T型卡槽10；还包括第一分体块15，其开设在所述下硅胶垫片1的两侧和前后侧，所述第一分体块15的内部均开设有若干个等距分布的传动腔17，所述传动腔17的内部均设置有升降板19，所述升降板19下端的中间位置处均粘连固定有连接杆21，所述连接杆21的一端均贯穿并延伸至传动腔17的外部，且连接杆21均与传动腔17滑动配合，所述第一分体块15的下方均设置有第二分体块16，且第二分体块16均与连接杆21位于传动腔17外部的一端粘连固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州庆睿轩电子科技有限公司 一种复合型导热硅胶垫片

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