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【发明公布】一种高精度金手指板拼板方法_广州美维电子有限公司_202311577766.1 

申请/专利权人:广州美维电子有限公司

申请日:2023-11-23

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117850165A

主分类号:G03F7/20

分类号:G03F7/20;H05K3/40

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.09#公开

摘要:本发明公开了一种高精度金手指板拼板方法,包括以下步骤:确定DI机各描画头交接位置与曝光台面短方向中心轴线的距离H;确定金手指板拼板方向和金手指单元分布,同时分别计算出各列金手指中心位置与拼板短边中心轴线的距离S;依据T2中计算的S,结合待曝光的金手指长度D与DI机运行误差E,计算出金手指两边与拼板短边中心的距离Saa和Sbb;计算出各金手指与各描画头交接位置距离,确定与描画头交接处重叠的金手;分别调整各个具有金手指X的金手指单元位置,使各金手指均避开DI机描画头交接位;本发明的金手指板拼板方法,调整金手指图像在金手指板位置,使得每一个金手指与DI机的描画头均不重叠,解决曝光的金手指出现弯曲和错位的问题。

主权项:1.一种高精度金手指板拼板方法,其特征在于,包括以下步骤:T1、确定DI机各描画头交接位置与曝光台面短方向中心轴线的距离H;T2、确定金手指板拼板方向和金手指单元分布,同时分别计算出各列金手指中心位置与拼板短边中心轴线的距离S;T3、依据T2中计算的S,结合待曝光的金手指长度D与DI机运行误差E,计算出金手指两边与拼板短边中心的距离Saa和Sbb,Saa=S+E+0.5D,Sbb=S-E-0.5DT4、计算出各金手指与各描画头交接位置距离,确定与描画头交接处重叠的金手;具体方法为:计算各金手指Saa和Sbb与各描画头交接位和曝光台面短方向中心轴线的距离H的差值Qa和Qb,若差值Qa和Qb组成的区间包含0,则表明该列金手指与相应的描画头交接位重叠,将与描画头交接位重叠的金手指分别记为金手指X,确定各个具有金手指X的金手指单元,同时将金手指X对应的差值Qa和Qb分别另记为Qax和Qbx;T5、分别调整各个具有金手指X的金手指单元位置,使各金手指均避开DI机描画头交接位;T6、确定调整后的金手指单元位置,重复步骤T2、T3和T4,直至所有的金手指与各个描画头均不重合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广州美维电子有限公司 一种高精度金手指板拼板方法

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