申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855152A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/528;H01L23/485

优先权：["20221004 KR 10-2022-0126584"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：提供一种半导体封装，该半导体封装包括：第一布线结构，包括：多个第一布线图案，分别包括多个第一下表面连接焊盘和多个第一上表面连接焊盘；第二布线结构，包括：多个第二布线图案，分别包括多个第二下表面连接焊盘和多个第二上表面连接焊盘；半导体芯片，布置在第一布线结构与第二布线结构之间；多个连接结构，将多个第一上表面连接焊盘中的一些第一上表面连接焊盘连接到多个第二下表面连接焊盘，并且与半导体芯片相邻布置；以及接合加强层，在半导体芯片的至少一部分和多个连接结构中的每一个连接结构的侧表面上。

主权项：1.一种半导体封装，包括：第一布线结构，包括：多个第一布线图案，分别包括多个第一下表面连接焊盘和多个第一上表面连接焊盘；以及第一基底绝缘层，围绕所述多个第一布线图案；第二布线结构，包括：多个第二布线图案，分别包括多个第二下表面连接焊盘和多个第二上表面连接焊盘；以及第二基底绝缘层，围绕所述多个第二布线图案；在所述第一布线结构与所述第二布线结构之间的半导体芯片；封装元件，填充所述第一布线结构与所述第二布线结构之间的空间并围绕所述半导体芯片；多个连接结构，穿透所述封装元件并将所述多个第一上表面连接焊盘中的一些第一上表面连接焊盘连接到所述多个第二下表面连接焊盘，所述多个连接结构与所述半导体芯片相邻；以及接合加强层，在所述半导体芯片的侧表面的至少一部分和所述多个连接结构中的每一个连接结构的侧表面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 具有接合加强层的半导体封装

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