申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所

申请日：2024-01-08

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117853447A

主分类号：G06T7/00

分类号：G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T5/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供一种TR组件一体化组装焊接钎透率计算方法、装置和系统，涉及智能制造领域。本发明中，接收并预处理TR组件的X‑ray设备图像，并作为预先训练好的Yolov5网络的输入，以对所述X‑ray设备图像上的不同器件区域进行划分，获取环形器区域、芯片衬底区域和带有背景的第一基板区域；将预设的基板掩膜图像与所述第一基板区域进行融合，获取不带有背景的第二基板区域；采用自适应阈值分别对各器件区域进行气泡分割，获取相应的气泡区域；根据各器件区域自身及其气泡区域的像素数量，分别获取各器件区域的焊接钎透率。实现高效快速准确同时检测多个各器件区域的焊接钎透率，尤其是有效屏蔽了多层介质电路基板存在焊点、走线等干扰导致的检测误差。

主权项：1.一种TR组件一体化组装焊接钎透率计算方法，其特征在于，包括：接收并预处理TR组件的X-ray设备图像；将预处理后的X-ray设备图像作为预先训练好的Yolov5网络的输入，以对所述X-ray设备图像上的不同器件区域进行划分，获取环形器区域、芯片衬底区域和带有背景的第一基板区域；将预设的基板掩膜图像与所述第一基板区域进行融合，获取不带有背景的第二基板区域；采用自适应阈值分别对所述环形器区域、芯片衬底区域和第二基板区域进行气泡分割，获取各器件区域上相应的气泡区域；根据各器件区域自身及其气泡区域的像素数量，分别获取各器件区域的焊接钎透率。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 T/R组件一体化组装焊接钎透率计算方法、装置和系统

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