申请/专利权人：北京工业大学

申请日：2024-01-22

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858336A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/09;H05K3/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供一种集成电路基板、制备方法以及集成电路；集成电路基板包括液晶聚合物薄膜、石墨烯薄膜和金属基板；其中，所述石墨烯薄膜的一面覆盖在所述金属基板上，所述液晶聚合物薄膜覆盖在所述石墨烯薄膜的另一面上。本发明能避免现有技术中常见的因引入胶粘剂和增加粗糙度改善界面结合力带来的电路基板性能下降的问题；克服了现有技术制备的液晶聚合物在剪切力作用下具有高度取向性，存在机械各向异性的显著缺点；改善液晶聚合物薄膜的柔韧性、抗拉强度等机械性能；能提高电子器件的质量；能提高电子器件的速度和效率。

主权项：1.一种集成电路基板，其特征在于，包括液晶聚合物薄膜、石墨烯薄膜和金属基板；其中，所述石墨烯薄膜的一面覆盖在所述金属基板上，所述液晶聚合物薄膜覆盖在所述石墨烯薄膜的另一面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京工业大学 一种集成电路基板、制备方法以及集成电路

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