申请/专利权人：江苏中科智芯集成科技有限公司

申请日：2024-03-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855172A

主分类号：H01L23/473

分类号：H01L23/473;H01L21/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种一体式芯片散热通道及其散热通道的加工工艺，其中一种一体式芯片散热通道中包括壳体、晶粒、重布线层和支撑板，在重布线层的作用下，将多个晶粒上的第一触点传导至壳体外侧，便于对晶粒进行连接。晶粒的第二表面与壳体内侧壁之间形成降温腔，并且在降温腔内填充冷却液，冷却液在降温腔内能够流动。晶粒在工作时发热，流动的冷却液能够将晶粒工作时散发的热量扩散至整个冷却液中，从而在壳体内部某一个或多个晶粒发热时，降温腔内流动的冷却液将热量均匀分布在降温腔内，更加便于晶粒进行散热，多个晶粒构成的芯片散热效果提升。

主权项：1.一种一体式芯片散热通道，其特征在于，包括：壳体；晶粒，晶粒设置有多个，多个晶粒均设置于壳体内，且多个晶粒固定设置于同一平面内，每个晶粒均具有第一表面和第二表面；每个晶粒的第一表面上均设置有第一触点；重布线层，重布线层用于将多个晶粒上的第一触点传导至壳体外侧；支撑板，支撑板设置有多个，多个支撑板均连接于重布线层上，每个支撑板均抵接壳体内侧壁，晶粒的第二表面与壳体内侧壁之间能够围成降温腔，降温腔内填充有冷却液。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏中科智芯集成科技有限公司 一种一体式芯片散热通道及其散热通道的加工工艺

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