申请/专利权人：德沪涂膜设备(苏州)有限公司

申请日：2024-03-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117839972A

主分类号：B05C5/02

分类号：B05C5/02;B05C13/02;B05D1/26;H10K71/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种涂布装置及涂布方法，其中，涂布装置包括晶硅承载件、掩膜板承载件以及涂布头；晶硅承载件用于固定晶硅；掩膜板承载件用于固定掩膜板，所述掩膜板承载件靠近所述晶硅承载件以使所述掩膜板间隔设置在所述晶硅的外周；涂布头用于涂布浆料，所述浆料覆盖所述晶硅和至少部分所述掩膜板，且所述涂布头在所述掩膜板与所述晶硅的衔接处单位面积的涂布量大于所述涂布头在晶硅中部单位面积的涂布量。本发明的涂布装置及涂布方法用于提高涂布头在晶硅上涂布浆料的均匀度，避免晶硅边缘涂布不均问题。

主权项：1.一种涂布装置，其特征在于，包括：晶硅承载件，用于固定晶硅；掩膜板承载件，用于固定掩膜板，所述掩膜板承载件靠近所述晶硅承载件以使所述掩膜板间隔设置在所述晶硅的外周；涂布头，用于涂布浆料，所述浆料覆盖所述晶硅和至少部分所述掩膜板，且所述涂布头在所述掩膜板与所述晶硅的衔接处单位面积的涂布量大于所述涂布头在晶硅中部单位面积的涂布量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 一种涂布装置及涂布方法

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