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【发明公布】包括阴离子性研磨剂的CMP组合物_CMC材料有限责任公司_202280057235.7 

申请/专利权人:CMC材料有限责任公司

申请日:2022-08-25

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117858929A

主分类号:C09G1/02

分类号:C09G1/02;C09K3/14;H01L21/306

优先权:["20210825 US 63/237,095"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:一种化学机械抛光组合物,其包含以下各者、由以下各者组成或基本上由以下各者组成:液体载剂、分散于所述液体载剂中的阴离子性粒子、阴离子性聚合物或表面活性剂和阳离子性聚合物。

主权项:1.一种化学机械抛光组合物,其包含:液体载剂;分散于所述液体载剂中的阴离子性粒子;阳离子性聚合物;和阴离子性聚合物或阴离子性表面活性剂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: CMC材料有限责任公司 包括阴离子性研磨剂的CMP组合物

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