申请/专利权人：株式会社力森诺科

申请日：2022-08-03

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751430A

主分类号：H01L21/304

分类号：H01L21/304

优先权：["20210806 JP PCT/JP2021/029409"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：一种CMP用研磨液，其含有研磨粒、添加剂及水，所述研磨粒包含铈系粒子，所述添加剂包含A1下述通式1所表示的4‑吡喃酮系化合物及B具有键合有羟烷基的2个以上的氮原子的化合物。一种CMP用研磨液，其含有研磨粒、添加剂及水，所述研磨粒包含铈系粒子，所述添加剂包含A2吡啶甲酸及B具有键合有羟烷基的2个以上的氮原子的化合物。[式中，X11、X12及X13分别独立地表示氢原子或1价的取代基。]

主权项：1.一种CMP用研磨液，其含有研磨粒、添加剂及水，所述研磨粒包含铈系粒子，所述添加剂包含A1下述通式1所表示的4-吡喃酮系化合物及B具有键合有羟烷基的2个以上的氮原子的化合物， 式中，X11、X12及X13分别独立地表示氢原子或1价的取代基。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社力森诺科 CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法

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