申请/专利权人：芯恩(青岛)集成电路有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774307U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供了一种CMP机台的晶圆清洗装置，包括：喷头和混液腔体；所述混液腔体设有第一进液口和第二进液口，所述第一进液口用于通入化学溶液，所述第二进液口用于通入去离子水；所述混液腔体用于对所述化学溶液和所述去离子水进行混合，形成混合液；所述喷头与所述混液腔体相连通，用于向晶圆表面喷洒所述混合液。在喷头上增加混液腔体，利用混液腔体对第一进液口通入的化学溶液和第二进液口通入的去离子水进行混合，以实现持续获得稀释比固定的混合溶液，化学溶液和去离子水在混液腔体中经过短暂混合后再由喷头喷到晶圆表面，提高了清洗过程的稳定性。

主权项：1.一种CMP机台的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：喷头和混液腔体；所述混液腔体设有第一进液口和第二进液口，所述第一进液口用于通入化学溶液，所述第二进液口用于通入去离子水；所述混液腔体用于对所述化学溶液和所述去离子水进行混合，形成混合液；所述喷头与所述混液腔体相连通，用于向晶圆表面喷洒所述混合液。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯恩(青岛)集成电路有限公司 一种CMP机台的晶圆清洗装置

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