申请/专利权人:株式会社力森诺科
申请日:2022-08-03
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117751432A
主分类号:H01L21/304
分类号:H01L21/304
优先权:["20210806 JP PCT/JP2021/029409"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开
摘要:一种CMP用研磨液,其含有研磨粒、添加剂及水,研磨粒包含铈系粒子,添加剂包含:A下述通式1所表示的4‑吡喃酮系化合物、及B11mM的水溶液的pH为3.7以上的化合物或B2具有选自由羧基、羧酸盐基、氨基及羟基组成的组中的至少一种官能团的环状化合物。一种CMP用研磨液,其含有研磨粒、添加剂及水,研磨粒包含铈系粒子,添加剂包含具有键合有羟烷基的2个以上的氮原子的化合物。[式中,X11、X12及X13分别独立地表示氢原子或1价的取代基。]
主权项:1.一种CMP用研磨液,其含有研磨粒、添加剂及水,所述研磨粒包含铈系粒子,所述添加剂包含A下述通式1所表示的4-吡喃酮系化合物及B11mM的水溶液的pH为3.7以上的化合物, 式中,X11、X12及X13分别独立地表示氢原子或1价的取代基。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 株式会社力森诺科 CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法
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