申请/专利权人：深圳华大生命科学研究院

申请日：2020-12-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN114682309B

主分类号：B01L3/00

分类号：B01L3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.07.19#实质审查的生效;2022.07.01#公开

摘要：本发明提出了一种芯片，该芯片包括：基底，所述基底上连接有连接分子，所述连接分子远离所述基底的一端携带羟基，所述羟基被酸不稳定基团保护，所述连接分子通过起始分子和间隔分子与所述基底相连，其中，所述起始分子与所述基底相连，所述间隔分子与所述起始分子形成共价连接，所述连接分子的一端与所述间隔分子远离所述起始分子的一端相连，所述间隔分子包括至少一个选自下列的单体：氨基庚酸、丁二酸酐‑己二胺和TESHBA。该芯片表面的修饰分子分布均匀，能够保证后续生物大分子合成的需求，并且该芯片制备的方法简单、步骤简短，利于大规模生产。

主权项：1.一种芯片，其特征在于，包括：基底，所述基底上连接有连接分子，所述连接分子远离所述基底的一端携带羟基，所述羟基被酸不稳定基团保护，所述连接分子通过起始分子和间隔分子与所述基底相连，其中，所述起始分子与所述基底相连，所述间隔分子与所述起始分子形成共价连接，所述连接分子的一端与所述间隔分子远离所述起始分子的一端相连，所述间隔分子包括至少一个选自下列的单体：氨基庚酸、丁二酸酐-己二胺和TESHBA；所述氨基庚酸为Boc-7-氨基庚酸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳华大生命科学研究院 芯片、制备芯片的方法及芯片的用途

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