申请/专利权人:青岛华芯晶电科技有限公司
申请日:2023-11-20
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN117259311B
主分类号:B08B3/02
分类号:B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.09#授权;2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开
摘要:本发明涉及磷化铟晶片加工技术领域,特别涉及一种用于磷化铟晶片自动清洗用定量喷淋装置,包括基座,所述基座上表面中心处活动设置有清洗承载台,所述清洗承载台上设置有磷化铟晶片,所述基座上位于所述清洗承载台的外侧固接有固定座,所述固定座上安装有喷淋管,所述喷淋管下表面设置有若干个喷头,每个所述喷头上均设置有流量控制阀。本发明通过定位喷淋管上每个喷头的位置,获取每个喷头的清洗面积,从而计算生成流量控制系数,根据生成的流量控制系数控制每个喷头的流量,通过控制药液的流量,可以适应磷化铟晶片表面不同位置的线速度差异,使得磷化铟晶片表面喷淋的清洗液的量相同。
主权项:1.一种用于磷化铟晶片自动清洗用定量喷淋装置,包括基座(1),所述基座(1)上表面中心处活动设置有清洗承载台(2),所述清洗承载台(2)上设置有磷化铟晶片(3),所述基座(1)上位于所述清洗承载台(2)的外侧固接有固定座(4),所述固定座(4)上安装有喷淋管(5),所述喷淋管(5)下表面设置有若干个喷头(6),其特征在于,每个所述喷头(6)上均设置有流量控制阀(7);所述固定座(4)上设置有数据采集分析模块,所述数据采集分析模块用于采集磷化铟晶片(3)的清洗数据信息,并根据采集的清洗数据生成每个喷头(6)清洗区域面积信息,根据每个喷头(6)清洗区域面积信息生成流量控制系数,每个所述喷头(6)上的流量控制阀(7)根据生成的流量控制系数控制每个喷头(6)的流量;所述磷化铟晶片(3)的清洗数据信息包括磷化铟晶片(3)的尺寸、喷头(6)的个数,每个喷头(6)清洗的范围和单个磷化铟晶片(3)所需清洗液的质量和单个磷化铟晶片(3)所需清洗时间;其中磷化铟晶片(3)的尺寸、喷头(6)的个数能够在使用时通过工具测量获得;每个喷头(6)清洗的范围、单个磷化铟晶片(3)所需清洗液的质量和单个磷化铟晶片(3)所需清洗时间均通过实验获取;所述数据采集分析模块将获取的流量控制系数分别传输到每个对应的流量控制阀(7)上,将流量控制系数作为每个对应的喷头(6)喷洒清洗液的流速,即喷洒清洗液的流量,通过流量控制阀(7)控制喷头(6)的喷洒清洗液时的流量;清洗承载台(2)上表面中心处开设有定位槽(27),所述定位槽(27)内设置有固定组件,该固定组件用于将磷化铟晶片(3)吸附固定在清洗承载台(2)上;所述固定组件包括若干个吸盘(28)和真空泵(29),若干个所述吸盘(28)均设置在定位槽(27)内,且若干个吸盘(28)呈矩形阵列分布,相邻两吸盘(28)之间的间距相等,所述真空泵(29)螺栓固定在清洗承载台(2)的下表面,所述真空泵(29)与吸盘(28)之间通过连接管相互连接;清洗承载台(2)上表面位于定位槽(27)的外侧嵌设有环形的密封圈,磷化铟晶片(3)放置在清洗承载台(2)上,位于定位槽(27)的正上方,配合固定组件进行固定,从而可通过磷化铟晶片(3)对定位槽(27)进行密封,使得清洗液不会进入到定位槽(27)内。
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