申请/专利权人：苏州领慧立芯科技有限公司

申请日：2024-02-04

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117690906B

主分类号：H01L23/525

分类号：H01L23/525;H10N97/00;H01L21/66

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.03.29#实质审查的生效;2024.03.12#公开

摘要：本发明涉及集成电阻绝对值修调技术领域，具体公开一种浮动高压电阻绝对值修调装置和方法，该装置包括：主电阻，为被修调电阻；多个修调支路，每个修调支路包括依次电连接的低压修调开关、金属熔丝和修调电阻，各个修调支路均与所述主电阻并联；每个修调支路的低压修调开关的开关状态通过寄存器控制；所述主电阻与各个修调支路并联形成的电阻作为绝对电阻；所述绝对电阻的绝对值修调通过对每个修调支路的金属熔丝熔断或不熔断进行控制；每个修调支路的金属熔丝熔断的方式为激光熔断。本发明的低压修调开关可工作在高压下，减小了芯片面积，同时，寄存器修调和激光修调相结合，同时解决了修调精度和低压修调开关在高压下工作的问题。

主权项：1.一种浮动高压电阻绝对值修调装置，其特征在于，包括：主电阻，为被修调电阻；多个修调支路，每个修调支路包括依次电连接的低压修调开关、金属熔丝和修调电阻，各个修调支路均与所述主电阻并联；每个修调支路的低压修调开关的开关状态通过寄存器控制；所述主电阻与各个修调支路并联形成的电阻作为绝对电阻；所述绝对电阻的绝对值修调通过对每个修调支路的金属熔丝熔断或不熔断进行控制；每个修调支路的金属熔丝熔断的方式为激光熔断。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州领慧立芯科技有限公司 一种浮动高压电阻绝对值修调装置和方法

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