申请/专利权人：长电集成电路(绍兴)有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117457618B

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.02.13#实质审查的生效;2024.01.26#公开

摘要：本公开涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。该芯片封装结构包括载板、临时键合层、重布线层和应力转移层。临时键合层设置于载板的一侧。重布线层位于临时键合层背离载板的一侧；重布线层包括介质层和金属走线层。应力转移层设置于临时键合层和重布线层之间，用于在解键合去除载板和临时键合层时将解键合释放的应力集中于应力转移层与临时键合层的接触界面。本公开用于避免重布线层中介质层和金属走线层的规律性分层现象，有利于提高重布线层的连接可靠性。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：载板；临时键合层，设置于所述载板的一侧；重布线层，位于所述临时键合层背离所述载板的一侧；所述重布线层包括介质层和金属走线层；应力转移层，设置于所述临时键合层和所述重布线层之间，用于在解键合去除所述载板和所述临时键合层时将解键合释放的应力集中于所述应力转移层与所述临时键合层的接触界面；所述应力转移层与所述临时键合层之间的粘接力小于所述介质层和所述金属走线层之间的粘接力；所述粘接力包括机械嵌合力、分子间作用力和化学键力；其中，所述应力转移层包括叠层金属层；所述叠层金属层包括第一金属层和第二金属层；所述第二金属层内存在纤维织构，所述第二金属层位于所述第一金属层靠近所述重布线层的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长电集成电路(绍兴)有限公司 芯片封装结构及芯片封装方法

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