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【发明授权】一种分立器件塑封装置及塑封方法_佛山市国星光电股份有限公司_202111666923.7 

申请/专利权人:佛山市国星光电股份有限公司

申请日:2021-12-31

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN114347341B

主分类号:B29C43/18

分类号:B29C43/18;H01L21/56

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.09#授权;2022.05.03#实质审查的生效;2022.04.15#公开

摘要:本发明涉及电子元件封装技术领域,具体公开了一种分立器件塑封装置及塑封方法。该装置包括第二模板、开设有限位通孔的第一模板和顶面设有定位孔的底座板;三者相互平行,当分立器件的引脚插接于定位孔时,分立器件外侧壁能与限位通孔内侧壁贴合,第一模板顶面开设有进料通道,进料通道连通限位通孔和第一模板侧面;分立器件塑封装置能在第一、二和三状态之间切换,第一状态时,三者互不接触;第二状态时,第一模板压设于底座板顶面;第三状态时,第二模板压设于第一模板顶面。本装置利用分体结构,让拆装操作和塑封料清除操作能顺利且高效的完成。再通过调整分立器件的长度方向,改变了芯片与焊线受力方向,从而保证了塑封操作的良品率。

主权项:1.一种分立器件塑封装置,用于塑封分立器件,其特征在于,包括:模具底座100,模具底座100包括底座板120,所述底座板120的顶面设有定位孔101;第一模板200和第二模板300,所述第一模板200和所述第二模板300均平行于所述底座板120设置,所述第一模板200开设有限位通孔201,当所述分立器件的引脚插接于所述定位孔101内时,所述分立器件的外侧壁能与所述限位通孔201的内侧壁相贴合,所述第一模板200的顶面开设有进料通道210,所述进料通道210一端通过出料口211连通所述限位通孔201,另一端通过进料口212连通所述第一模板200的侧面;所述第一模板200和所述第二模板300相对所述模具底座100位置的变化,使所述分立器件塑封装置在第一状态、第二状态和第三状态之间切换,当所述分立器件塑封装置处于所述第一状态时,所述底座板120、所述第一模板200和所述第二模板300互不接触;当所述分立器件塑封装置处于所述第二状态时,所述第一模板200压设于所述底座板120的顶面;当所述分立器件塑封装置处于所述第三状态时,所述第二模板300压设于所述第一模板200的顶面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 佛山市国星光电股份有限公司 一种分立器件塑封装置及塑封方法

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