申请/专利权人：株式会社新川

申请日：2019-07-05

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN112368818B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/52

优先权：["20180706 JP 2018-129254"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.03.05#实质审查的生效;2021.02.12#公开

摘要：本发明提供一种半导体裸片的拾取系统，包括：吸头18，吸附半导体裸片15；抽吸机构100，自吸头的表面抽吸空气；流量传感器106，检测抽吸机构的抽吸空气流量；平台20，包含吸附切割片材的背面的吸附面；开口压力切换机构80，在拾取时在接近真空的第一压力与接近大气压的第二压力之间切换设置于平台的吸附面的开口的开口压力；以及控制部150，控制部在拾取特定的半导体裸片时获取流量传感器检测出的抽吸空气流量的时间变化，并根据所述时间变化求出半导体裸片自切割片材的剥离容易度，基于剥离容易度来变更以后的半导体裸片拾取时的所述切换次数。由此，在拾取时，可使半导体裸片的损伤抑制与拾取高速化的平衡适当。

主权项：1.一种半导体裸片的拾取系统，将贴附于切割片材的表面的半导体裸片自所述切割片材拾取，所述半导体裸片的拾取系统的特征在于包括：吸头，吸附半导体裸片；抽吸机构，与所述吸头连接，自所述吸头的表面抽吸空气；流量传感器，检测所述抽吸机构所抽吸的抽吸空气流量；平台，包含吸附所述切割片材的背面的吸附面；开口压力切换机构，在接近真空的第一压力与接近大气压的第二压力之间切换设置于所述平台的所述吸附面的开口的开口压力；以及设定单元，在拾取半导体裸片时设定包含所述开口压力的切换次数的拾取参数，所述设定单元在拾取半导体裸片时，获取流量变化，所述流量变化为所述流量传感器检测出的所述抽吸空气流量的时间变化，并基于所述流量变化，算出对自所述切割片材剥离半导体裸片的剥离性进行评价的评价值，基于所述评价值，变更拾取所述半导体裸片后的拾取其他半导体裸片时的所述拾取参数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社新川 半导体裸片的拾取系统

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