申请/专利权人：江苏南大光电材料股份有限公司;南大光电半导体材料有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220749830U

主分类号：F17C13/06

分类号：F17C13/06;F16J15/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种榫槽面密封结构及半导体容器。榫槽面密封结构包括：第一连接机构、第二连接机构和密封机构，第一连接机构上设置有至少一第一槽状结构，第二连接机构上设置有至少一第一凸起结构，密封机构设置在第一槽状结构内，当第一连接机构与第二连接机构结合时，至少第一凸起结构的部分设置在第一槽状结构内，密封机构位于第一凸起结构与第一槽状结构之间，密封机构能够在外力压迫下发生变形，密封机构与第一槽状结构的第一槽面、第一凸起结构的第一榫面无间隙的贴合。本实用新型适用于真空工况、高压工况、高温工况，且可避免密封机构被半导体介质腐蚀、破损而导致密封失效以及对容器主体内的半导体介质造成污染的问题发生。

主权项：1.一种榫槽面密封结构，其特征在于，包括：第一连接机构、第二连接机构和密封机构，所述第一连接机构上设置有至少一第一槽状结构，所述第二连接机构上设置有至少一第一凸起结构，所述密封机构设置在所述第一槽状结构内；当所述第一连接机构与所述第二连接机构结合时，至少所述第一凸起结构的部分设置在所述第一槽状结构内，所述密封机构位于所述第一凸起结构与所述第一槽状结构之间，所述密封机构能够在外力压迫下发生变形，所述密封机构的表面形成与所述第一槽状结构的第一槽面、所述第一凸起结构的第一榫面仿形的轮廓结构，所述密封机构与所述第一槽状结构的第一槽面、所述第一凸起结构的第一榫面无间隙的贴合，其中，所述外力是由所述第一连接机构和第二连接机构结合时产生的。

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权利要求：

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