申请/专利权人：重庆云潼车芯电子科技有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753368U

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型提供了一种IGBT半成品测试工装，包括：底板，底板上侧边缘设有多个滑杆，中部设有伸缩器，底板的上侧边缘还设有格挡板；第一支撑板，第一支撑板滑动连接在滑杆上，第一支撑板上设有芯片放置机构，伸缩器的上端与第一支撑板的下侧固定连接；温控设备，温控设备包括温控器、固态继电器、加热管和热电偶，温控器和固态继电器均设置在底板上，加热管和热电偶均设置在芯片放置机构内；第二支撑板和测试器件安装板，第二支撑板固定在滑杆的上端，测试器件安装板的下侧设有测试电路连接桥和多个探针。本实用新型解决了在IGBT模块封装完成后再进行测试，如果该成品测试结果没有达到预期效果意味着报废，将直接导致较高的成本浪费的问题。

主权项：1.一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，包括：底板，所述底板上侧边缘设有多个滑杆，中部设有伸缩器，所述底板的上侧边缘还设有格挡板；第一支撑板，所述第一支撑板滑动连接在滑杆上，所述第一支撑板上设有芯片放置机构，所述伸缩器的上端与第一支撑板的下侧固定连接；温控设备，所述温控设备包括温控器、固态继电器、加热管和热电偶，所述温控器和固态继电器均设置在底板上，所述加热管和热电偶均设置在芯片放置机构内，所述温控器、固态继电器和加热管依次电连接，所述热电偶与温控器电连接；第二支撑板和测试器件安装板，所述第二支撑板固定在滑杆的上端，所述第二支撑板的中部开设有测试容纳槽，所述测试器件安装板的下侧设有测试电路连接桥和多个探针并穿过测试容纳槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆云潼车芯电子科技有限公司 一种IGBT半成品测试工装

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