申请/专利权人：歌尔微电子股份有限公司

申请日：2023-07-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753405U

主分类号：H01L23/10

分类号：H01L23/10;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型提供一种半导体产品封装结构，包括基板和设置在所述基板上的外壳，在所述基板上的预设位置开设有与所述外壳的壳壁对应的凹槽，所述外壳的壳壁的底部通过导电胶限位固定在所述凹槽内。本实用新型提供的半导体产品封装结构能够解决现有的半导体产品中的基板与外壳之间容易出现接触不良的问题。

主权项：1.一种半导体产品封装结构，包括基板和设置在所述基板上的外壳，其特征在于，在所述基板上的预设位置开设有与所述外壳的壳壁对应的凹槽，所述外壳的壳壁的底部限位在所述凹槽内；在所述凹槽内填充有导电胶，所述外壳的壳壁的底部通过所述导电胶固定在所述凹槽内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 歌尔微电子股份有限公司 半导体产品封装结构

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