申请/专利权人：惠州深科达微电子设备有限公司

申请日：2024-01-02

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117832157A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本申请公开一种顶针机构和芯片剥离设备，顶针机构包括第一组件和第二组件。第一组件包括第一通孔，第一通孔的内壁包括第一区域和第二区域，第二组件包括第一轴承和Roberts机构，第一轴承和Roberts机构均位于第一通孔，第一轴承的周壁连接第一区域，Roberts机构的周壁连接第二区域。Roberts机构包括第一连接环、第二连接环和多个Roberts单元，第一连接环和第二连接环沿轴向排列设置。多个Roberts单元位于第一连接环和第二连接环之间，并连接第一连接环和第二连接环，多个Roberts单元沿圆周方向排列设置。上述的顶针机构中，有利于提高第一组件和第二组件之间沿轴向相互移动的同轴度和精度，提高顶针机构在应用于芯片剥离设备时的剥离精度。

主权项：1.一种顶针机构，其特征在于，包括：第一组件，包括第一通孔，所述第一通孔的内壁包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域沿所述第一通孔的轴向排列设置；第二组件，包括第一轴承和Roberts机构，所述第一轴承和所述Roberts机构同轴连接，所述第一轴承和所述Roberts机构均位于所述第一通孔，所述第一轴承的周壁连接所述第一区域，所述Roberts机构的周壁连接所述第二区域；所述Roberts机构包括：第一连接环；第二连接环，所述第一连接环和所述第二连接环沿所述轴向排列设置；多个Roberts单元，位于所述第一连接环和所述第二连接环之间，并连接所述第一连接环和所述第二连接环，多个所述Roberts单元沿圆周方向排列设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州深科达微电子设备有限公司 顶针机构和芯片剥离设备

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