申请/专利权人：长电科技(滁州)有限公司

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878064A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L25/00;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及一种芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法。所述芯片堆叠封装结构包括：基板；第一芯片，位于所述基板的上方，且所述第一芯片与所述基板电连接，所述第一芯片包括第一重布线层，所述第一重布线层位于所述第一芯片背离所述基板的表面上；第二芯片，位于所述第一芯片的上方，且所述第二芯片与所述基板电连接；第一互联结构，至少部分位于所述第一芯片与所述第二芯片之间，且所述第一互联结构至少与所述第一重布线层电连接。本发明实现了对第一芯片上的面积的充分利用，提高了封装结构的集成度，并改善了封装结构的性能。

主权项：1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：基板；第一芯片，位于所述基板的上方，且所述第一芯片与所述基板电连接，所述第一芯片包括第一重布线层，所述第一重布线层位于所述第一芯片背离所述基板的表面上；第二芯片，位于所述第一芯片的上方，且所述第二芯片与所述基板电连接；第一互联结构，至少部分位于所述第一芯片与所述第二芯片之间，且所述第一互联结构至少与所述第一重布线层电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长电科技(滁州)有限公司 芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法

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