申请/专利权人:芯越微电子材料(嘉兴)有限公司
申请日:2024-03-12
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117867501A
主分类号:C23F1/26
分类号:C23F1/26;C23F1/20;C23F1/02
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:本发明属于湿法蚀刻领域,尤其涉及一种钼铝兼用蚀刻液以及基板图案化金属层的制备方法。本发明提供的蚀刻液的成分包括:磷酸、硝酸、羧酸化合物、缓蚀剂和表面活性剂;缓蚀剂至少包括乙酸铵;磷酸在蚀刻液中的含量为30~70wt%,硝酸在蚀刻液中的含量为8~20wt%,羧酸化合物在蚀刻液中的含量为1~20wt%,乙酸铵在蚀刻液中的含量为5~17wt%。该蚀刻液不含醋酸,通过引入乙酸铵并提高硝酸含量,延长蚀刻液使用寿命、避免频繁硝酸补液,且能有效控制taper角。此外,本发明引入氨基氮唑类缓蚀剂与乙酸铵复配,能广泛应用于铝钼单层或多层金属蚀刻;并通过引入锂盐调节金属钼和铝的相对蚀刻速率,改善蚀刻后形貌。
主权项:1.一种钼铝兼用蚀刻液,其特征在于,成分包括:磷酸、硝酸、羧酸化合物、缓蚀剂和表面活性剂;所述缓蚀剂至少包括乙酸铵;所述磷酸在蚀刻液中的含量为30~70wt%,所述硝酸在蚀刻液中的含量为8~20wt%,所述羧酸化合物在蚀刻液中的含量为1~20wt%,所述乙酸铵在蚀刻液中的含量为5~17wt%。
全文数据:
权利要求:
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