申请/专利权人：芯北电子科技(南京)有限公司

申请日：2024-01-04

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117875258A

主分类号：G06F30/398

分类号：G06F30/398;G01R31/28;G06F13/42;G06F8/61

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：一种使用IIC进行FUSE修调的控制方法，包括以下步骤：步骤STEP3：开启FUSE修调使能；步骤STEP4：选择修调位；步骤STEP5：开始烧写FUSE；步骤STEP6：停止烧写FUSE；步骤STEP7：锁定修调；步骤STEP8：退出修调。通过该控制方法，直接在FT测试后修调，可以免除CP测试的修调步骤，并且解决CP修调后再封装使得芯片的关键参数分布再次分散的问题，能够有效提高芯片的良率。

主权项：1.一种使用IIC进行FUSE修调的控制方法，包括以下步骤：步骤STEP3：开启FUSE修调使能：通过IIC对芯片的“REG20H寄存器组”写入pw_code2进入修调状态，当且仅当对“REG20H寄存器组”正确写入pw_code2才能进入修调状态，否则无法修调状态；步骤STEP4：选择修调位：通过对“REG21H寄存器组”地址写入数据tr_bit_codex，每一个tri_bit_codex对应于一个修调位；步骤STEP5：开始烧写FUSE：在选择修调位后，通过IIC对“REG22H寄存器组”写数据8’hFF，就开始FUSE烧写，烧写过程中，FUSE电阻两端会瞬间加入电压，产生的大电流将FUSE电阻烧断；步骤STEP6：停止烧写FUSE：通过IIC对“REG22H寄存器组”写入数据8’h00，就停止FUSE，将FUSE电阻两端加载的电压去除；步骤STEP7：锁定修调：通过循环步骤STEP4至步骤STEP6，完成所有修调组的修调，使所有组对应的参数满足设计要求；步骤STEP8：退出修调：在步骤STEP3至步骤STEP7的任何步骤中，只要对“REG20H寄存器组”写入非pw_code2的值，就会退出修调。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯北电子科技(南京)有限公司 一种使用IIC进行FUSE修调的控制方法及控制电路

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